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本文主要針對CO2激光盲孔帶來的懸銅問題進行研究，結(jié)合實際生產(chǎn)中的情況，研究了一種RS-859懸銅去除劑，并通過切片，掃描電鏡，顯微鏡等對其處理前后進行對比分析，結(jié)果表明采用RS-859懸銅去除劑處理后可有效去除CO2激光盲孔后產(chǎn)生的懸銅，得到潔凈粗糙的銅面。

本文主要研究了一種 H2SO4/H2O2 體系的 RS-855 微蝕液，并通過與國外進口 H2SO4/H2O2 體系微蝕液，國內(nèi)同行 H2SO4/H2O2 體系微蝕液，SPS 微蝕液進行對比分析，采用 RS-855 微蝕液能夠使電鍍層和化學鍍層結(jié)晶更細致，結(jié)合力更好，外觀更光亮，粗糙度更大，粗化效果更好。

目前常用的電子封裝材料其熱導率和熱膨脹系數(shù)遠遠不能滿足目前集成電路和芯片技術的發(fā)展需求，新型微電子封裝材料不僅要有高的熱導率，而且還必須具有與半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)

為順應當前印刷電路基板的發(fā)展方向，針對HDI、FPC等精細線路（L/S=1.5/1.5mil、2/2mil、3/3mil，）研發(fā)配合高端設備曝光后的顯像制程專用化學品，以達電路設計圖形制作的最終實現(xiàn)。

針對線路板行業(yè)、端子行業(yè)內(nèi)常見的金面氧化不良等問題，我司通過多方努力，聯(lián)合客戶和我司研發(fā)人員，共同探討改進此項問題。通過現(xiàn)場觀察和實驗數(shù)據(jù)分析，研發(fā)出了專門針對不同金面污物的清洗系列產(chǎn)品。

MSAP制程中不需烤板的閃蝕液用于印制電路板步驟中銅的清潔及表面處理?？蛇m用于減簿銅、HDI與MSAP制程，能提供適當且穩(wěn)定的咬蝕速率，且微蝕后銅面結(jié)構(gòu)均勻細密，配以特殊一價銅抑制成份，用于MSAP快蝕刻制程，能有效防止鍍銅層因一價銅夾雜而出現(xiàn)的針眼或裂隙，預防后制程工藝不良。快速蝕刻前無需烘板，大大節(jié)省制程時間。能大大節(jié)省制程時間，提高效率及良率。