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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
目前常用的電子封裝材料其熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足目前集成電路和芯片技術(shù)的發(fā)展需求，新型微電子封裝材料不僅要有高的熱導(dǎo)率，而且還必須具有與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)。金剛石/銅復(fù)合材料是由高熱導(dǎo)率、低膨脹的金剛石和導(dǎo)熱性能良好的銅制成的互不固溶且能發(fā)揮各個(gè)組元特性的復(fù)合材料，

(1)熱導(dǎo)率高；

(2)熱膨脹系數(shù)低；

(3)密度?。?/span>

(4)可鍍覆性和可加工性較好，可進(jìn)行線切割、研磨和表面鍍金。

可以取代目前廣泛應(yīng)用Cu、W-Cu、Al/SiC和ALN等材料, 在各種微波二極管、集成電路的底座和手機(jī)中都具有廣泛的應(yīng)用，充分解決微波功率器件的散熱問(wèn)題，滿足輕量化，大大提高產(chǎn)品的質(zhì)量，提高產(chǎn)品的散熱性能、工作穩(wěn)定性和可靠性。

產(chǎn)品基本技術(shù)參數(shù)

熱導(dǎo)率：≥500W/(m.K)；        

熱膨脹系數(shù)：抗彎強(qiáng)度：≥450Mpa；      表面粗糙度：≤1.6；        

 鍍層厚度：根據(jù)要求進(jìn)行調(diào)節(jié)；

鍍層性能：金錫和鉛錫可焊性好，320℃高溫烘烤3min、無(wú)脫落、不變色。