用途及特點
RS-855是以雙氧水、硫酸為主成份的微蝕藥液,微蝕后的銅箔表面柔和而細致粗糙,能提高與各種化學(xué)鍍層及干膜之間的附著性。廣泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆蓋膜之前的銅面處理,以及用于電鍍鎳金、化學(xué)鎳金層的前處理,能夠使電鍍層和化學(xué)鍍層結(jié)晶更細致,結(jié)合力更好,外觀更漂亮,即使微蝕量在0.5um,Ra值也可達到0.25左右。普通過硫酸鈉型Ra值為0.2左右,其它同類公司的0.23左右。
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