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為順應當前印刷電路基板的發(fā)展方向，針對HDI、FPC等精細線路（L/S=1.5/1.5mil、2/2mil、3/3mil，）研發(fā)配合高端設備曝光后的顯像制程專用化學品，以達電路設計圖形制作的最終實現(xiàn)。

針對線路板行業(yè)、端子行業(yè)內常見的金面氧化不良等問題，我司通過多方努力，聯(lián)合客戶和我司研發(fā)人員，共同探討改進此項問題。通過現(xiàn)場觀察和實驗數(shù)據(jù)分析，研發(fā)出了專門針對不同金面污物的清洗系列產品。

MSAP制程中不需烤板的閃蝕液用于印制電路板步驟中銅的清潔及表面處理?？蛇m用于減簿銅、HDI與MSAP制程，能提供適當且穩(wěn)定的咬蝕速率，且微蝕后銅面結構均勻細密，配以特殊一價銅抑制成份，用于MSAP快蝕刻制程，能有效防止鍍銅層因一價銅夾雜而出現(xiàn)的針眼或裂隙，預防后制程工藝不良。快速蝕刻前無需烘板，大大節(jié)省制程時間。能大大節(jié)省制程時間，提高效率及良率。

熱烈祝賀深圳市瑞世興科技有限公司通過嚴格審核，成功認證為國家高新技術企業(yè)。

公司成立于2000年，地址位于深圳市寶安區(qū)沙井街道，公司目前在廣東惠州、四川南充等地均設有生產基地，是一家集研發(fā)、生產、銷售、售后服務于一體的高新技術有限公司。